11月9日消息，据路透社旗下IFR报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年赴港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。据网经社产业电商台（B2B.100EC.CN）获悉，摩根大通2026年10月研报测算，平头哥若独立上市，估值区间在250亿至620亿美元之间。
芯片业务商业化数据
阿里巴巴CEO吴泳铭在2026财年Q3财报电话会上披露，平头哥“已经成功商业化”，自研GPU芯片实现规模化量产，截至2026年2月累计交付47万片，年化营收规模超百亿级别。截至2026年6月，真武系列芯片已服务超650家企业客户，外部商业化客户占比超过60%。产品覆盖真武系列AI芯片、倚天服务器CPU、镇岳存储主控等数据中心全栈芯片。新一代AI芯片真武V900官方称性能为上一代M890的三倍，预计2027年一季度量产。
